目前由于印刷OLED的量产工艺仍然卡在印刷控制模块上，所以行业量产OLED面板产线，除日本JOLED外，全部都是采用蒸镀工艺。而这些OLED面板厂商里，除了掌握成熟工艺参数模型的三星显示和LGD外，其它OLED面板产线迟迟无法盈利的很大一部分原因，都是因为OLED的有机发光层需要通过蒸镀工艺来实现，蒸镀环节所带来的生产效率、良率迟迟没法突破有关。

蒸镀工艺属于一种介于网板印刷和低压低温传输镀的综合工艺，因此同时兼有网板印刷的低开口率、低功能纯净率，以低压低温传输镀的镀层疏松、性能稳定差等行业共性缺点，因此OLED的成膜与老化工艺，几乎占据了OLED量产的大部分行业资源。

而且现有的蒸镀工艺都离不开FMM这块掩模板，为了防止子像素（SubPixel）之间出现混色现象，以及FMM掩模板本身的强度需要，FMM各个像素成型孔间需要保留较大的间隙，导致现在的OLED各个像素中实际发光的部分（开口率）较小，限制了OLED的发光亮度和使用寿命。

FMM掩模板还有个致命的难题是，制造FMM的关键材料Invar合金仅有日本日立金属（HitachiMetals）一家企业生产，而且还不能大面积拼接，为了避免蒸镀期间FMM变形，目前6代产线已经差不多是FMM的极限尺寸。

因此想要往8代以上的产线扩展这种工艺，要么采用LGD的白光OLED+RGB滤色片方案，要么只能把8代基板分切成FMM的极限尺寸范围内再进行蒸镀，只能省下部分背板制程成本，8代产线对于蒸镀环节的产能和良率改善没有任何帮助。

同时，FMM掩模板的使用周期也很短，当FMM掩膜板在蒸镀过程镀上了较厚的OLED发光物后，为了防止这些镀层脱落，以及镀层累积带来的FMM像素过孔面积减少超过公差值，不同的OLED面板产线都得根据自己的蒸镀工艺，制定出蒸镀多少片产品后，就需要停机拆卸掉FMM掩模板来进行清洗，由于清洗工艺要用到大量的化工溶剂，不但会浪费大量的OLED发光材料，而且还在环境排放上造成巨大的资源投入。

为了解决这个行业难题，OLED产业链厂商一直在寻找各种不同的解决方案，其中借鉴目前面板行业工艺最相近，量产经验最丰富的RGB彩色滤光膜制程，来改进OLED发光层的制作，是行业认为最容易实现的方式。

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