印制电路板上铜质电路制成后，板面上除焊点外，其余部分均需覆盖一层阻焊剂，保证板面通过波峰焊时，仅焊点处有焊锡，其余线路图形部分不沾焊锡。在网印法中上阻焊剂就是用的阻焊油墨。因固化方式不同，阻焊油墨也有热固型和光固型两种，目前主要用光固阻焊油墨。其阻焊图形也是由油墨通过丝网漏印经固化后形成，由于它是印制电路板上的永久涂层，因此要有优异的电性能和物理力学性能，还要能耐260℃（军品要耐288℃）高温。

UV阻焊油墨低聚物主要选择耐热性好、绝缘性好、与铜黏附性好的树脂，如双酚A-环氧丙烯酸酯、酚醛环氧丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯，目前常用的是酚醛环氧丙烯酸酯。活性稀释剂则以多官能度丙烯酸酯配以单官能团羟基酯，光引发剂则主要用907或DETX。以前的颜料以酞菁绿为主，但现在的着色颜料有黑色、金色等多种选择，并可加入较多的填料，有利于提高耐热性和减少体积收缩。为了提高油墨与铜的附着力，还需加入少许附着力促进剂，如甲基丙烯酸磷酯单酯或双酯。

在制备UV阻焊油墨时，需要慎重选择光引发剂。除了上文提到的907和DETX之外，广传的784、369都是适用于这一体系的。

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