光刻胶，又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、准分子激光、X射线、电子束等光源的照射或辐射，使其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。主要用于电子工业中集成电路和半导体分立器件的微细加工，同时在平板显示、发光二极管、倒扣封装、磁头及精密传感器等制作过程中也有着广泛的应用。光刻胶具有光化学敏感性，可进行光化学反应，将光刻胶涂覆在半导体、导体或绝缘体基片上，经曝光、显影后留下的部分对基片起保护作用，然后采用蚀刻剂进行蚀刻就可将所需要的微细图形从掩膜版转移到待加工的基片上，并进行扩散、离子注入、金属化等工艺。因此光刻胶是微细加工技术中的关键性化工材料。

光刻胶由成膜树脂（聚合剂）、光引发剂、溶剂及添加剂构成。成膜树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起，构成光刻胶的骨架，决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性。光引发剂包括光增感剂和光致产酸剂，是光刻胶的关键成分，对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。

在UV光刻胶中，光引发剂的选择是一项重点，如果光引发剂选择不当，曝光后的光刻胶就很难发生溶解度的变化。如果您有为如何选择UV光刻胶的引发剂而头疼过的话，广传的GC-6223、GC-6229恰好能够解决您的问题。具体详情，点击下方链接咨询我们吧~

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