1、干膜在铜箔上贴不牢

(1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。

(2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。

(3)传送速度快，PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

(4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。

2、干膜与铜箔表面之间出现气泡

(1)铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。

(3)PCB贴膜温度过高，降低PCB贴膜温度。

3、干膜起皱

(1)两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀 调整两个热压辊，使之轴向平行 。

(2)干膜太粘 ，放板小心。

(3)贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内。

(4)PCB贴膜前板太热 ，PCB板预热温度不宜太高。

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