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广传光引发剂 | 行业资讯——OLED蒸镀工艺下的难题
发布时间:2023-02-04

目前由于印刷OLED的量产工艺仍然卡在印刷控制模块上,所以行业量产OLED面板产线,除日本JOLED外,全部都是采用蒸镀工艺。而这些OLED面板厂商里,除了掌握成熟工艺参数模型的三星显示和LGD外,其它OLED面板产线迟迟无法盈利的很大一部分原因,都是因为OLED的有机发光层需要通过蒸镀工艺来实现,蒸镀环节所带来的生产效率、良率迟迟没法突破有关。

蒸镀工艺属于一种介于网板印刷和低压低温传输镀的综合工艺,因此同时兼有网板印刷的低开口率、低功能纯净率,以低压低温传输镀的镀层疏松、性能稳定差等行业共性缺点,因此OLED的成膜与老化工艺,几乎占据了OLED量产的大部分行业资源。

而且现有的蒸镀工艺都离不开FMM这块掩模板,为了防止子像素(SubPixel)之间出现混色现象,以及FMM掩模板本身的强度需要,FMM各个像素成型孔间需要保留较大的间隙,导致现在的OLED各个像素中实际发光的部分(开口率)较小,限制了OLED的发光亮度和使用寿命。

FMM掩模板还有个致命的难题是,制造FMM的关键材料Invar合金仅有日本日立金属(HitachiMetals)一家企业生产,而且还不能大面积拼接,为了避免蒸镀期间FMM变形,目前6代产线已经差不多是FMM的极限尺寸。

因此想要往8代以上的产线扩展这种工艺,要么采用LGD的白光OLED+RGB滤色片方案,要么只能把8代基板分切成FMM的极限尺寸范围内再进行蒸镀,只能省下部分背板制程成本,8代产线对于蒸镀环节的产能和良率改善没有任何帮助。

同时,FMM掩模板的使用周期也很短,当FMM掩膜板在蒸镀过程镀上了较厚的OLED发光物后,为了防止这些镀层脱落,以及镀层累积带来的FMM像素过孔面积减少超过公差值,不同的OLED面板产线都得根据自己的蒸镀工艺,制定出蒸镀多少片产品后,就需要停机拆卸掉FMM掩模板来进行清洗,由于清洗工艺要用到大量的化工溶剂,不但会浪费大量的OLED发光材料,而且还在环境排放上造成巨大的资源投入。

为了解决这个行业难题,OLED产业链厂商一直在寻找各种不同的解决方案,其中借鉴目前面板行业工艺最相近,量产经验最丰富的RGB彩色滤光膜制程,来改进OLED发光层的制作,是行业认为最容易实现的方式。

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