广传光引发剂 | LED贴片灯的特点
发布时间：2021-05-19
LED贴片灯(SMD)由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。其具有防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳的特点，也具有抗UV老化、变黄、抗高温等优点，广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。
贴片式LED的封装工艺的主要特点有:高热传导低热阻、热膨胀系数匹配(TCE:6.2)、抗紫外线、耐腐蚀和黄化、符合ROHS标准、耐高温。
LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻，与其他的LED贴片式封装相比较，当它维持相同的结温时，则降低了对散热部件的要求，当采用相同的散热部件时，则降低了结温，延长了LED封装的寿命。
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