导电胶常见的导电填料有金粉、银粉、铜粉、镍粉、铝粉、石墨、炭黑、碳纤维、镀银铜粉、镀银二氧化硅粉、镀银玻璃微珠等。

表1  常用导电填料的电阻率

银粉具有优良的导电性和化学稳定性，是比较理想和应用最多的导电填料。银粉的制备方法有电解法、化学还原法、热分解法、喷射法、碾磨法等。不同方法制得的银粉粒度和形状不同。为了保证银粉在胶层中紧密接触，最好使用电解法超细银粉与鳞片状银粉的混合填料。银粉在空气中氧化极慢，在胶层中几乎不氧化，即使氧化，生成的氧化物仍有一定的导电性，因而在电气可靠性要求高的产品上应用最多。银粉价格高，密度大，易沉淀，在潮湿环境中有迁移现象，但在导电胶配制中，银粉仍是最常用的导电填料。

金粉具有优异的化学稳定性和优良的导电性，是导电胶中最理想的导电填料，但价格昂贵，只能用于要求稳定性和可靠性非常高的产品上。

铜粉、铝粉和镍粉具有较好的导电性，成本较低，来源容易，无迁移现象，但在空气中易氧化，使导电性变坏，使用性能受到限制。由铜、铝、镍粉所配制的导电胶，其稳定性和可靠性不如银系导电胶，仅用于稳定性和可靠性要求不高的产品上。在使用铜粉和镍粉时，要加入叔胺或酚类助剂进行抗氧化保护，以提高导电性能。

炭粉和石墨粉成本低，密度小，分散性好，但导电性差，仅用于屏蔽和防静电的产品上。

现在还采用在铜粉上经化学还原方法镀银,制得镀银铜粉作为导电填料，既具有铜价格较低、无迁移的优点，又具有银导电性和化学稳定性好的优点可以配制成UV导电胶的电阻率在10^-4Ω*cm，是一种有发展前途的导电填料。

除了铜粉镀银外，还可将中空微玻璃球、二氧化硅、炭粉、铝粉等粒子镀银，得到镀银导电填料，具有导电性好、成本低、密度小等特点，可用于配制对导电性要求不高的导电胶。

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