广传光引发剂 | 解决氧阻聚固化的问题，这里告诉你
发布时间：2022-08-30
氧阻聚又称氧抑制。由于表层中氧的浓度很高，氧的阻聚作用会导致下层已固化、表面仍未固化而发粘不干。氧阻聚不仅延长了固化时间，而且也可能会影响到固化后表层的性能，如硬度、耐磨性、耐划伤性等。几乎所有常规光引发剂材料的固化反应都会受到氧的影响。
解决氧阻聚的问题主要是从反应机理、反应速率、固化工艺三个方面进行改变解决：
1.改变反应机理：改进光引发体系，抑制了表面氧阻聚现象
2.改变反应速率：增加引发剂浓度或增加光强；可以选择改性的固化树脂，再加入消耗氧气的单体或基团；在光固化体系中加入一种或几种氧清除剂，可以缓解氧阻聚作用
3.改变固化工艺：惰性气体保护法；浮蜡法；覆膜法；强光辐照法；分步照射法
但是不同的应对方法都有其利弊所在。
| 方法 | 优点 | 缺点 |
| 惰性气体保护 | 对产品性能没有不利影响 | 贵；难以实施 |
| 浮蜡法 | 便宜 | 影响产品性能；需要时间完成迁移 |
| 覆膜法 | 当膜材是产品一部分的时候是一种很好的解决方案 | 材料成本以及膜材去除 |
| 增加引发剂浓度 | 容易实施 | 残留或副产物增多会降低产品性能 |
| 强光辐照法 | 对产品没有不利影响 | 增加设备成本 |
| 硫醇 | 改善耐热性；减小吸水率；改善粘接力 | 味道难闻 |
| 胺类 | 便宜；可以改善粘接力 | 固化后黄变问题；对湿气敏感 |
| 醚类 | 可以大量使用 | 降低耐温性；可能降低耐水性能 |
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